导热硅脂

无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

产品亮点:无硅油析出或硅氧烷挥发,良好的机械性能
典型应用:光纤模块,医疗设备

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描述

无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

产品亮点:无硅油析出或硅氧烷挥发,良好的机械性能
典型应用:光纤模块,医疗设备

其他信息

重量 41 kg
尺寸 23 × 55 × 34 cm