导热硅胶片

ZERO-TSP系列柔性硅胶导热垫片

ZERO-TSP系列柔性硅胶导热垫片,是以有机硅树脂为基料填充多种高性能陶瓷粉末通过特殊工艺制成的片/卷状材料.具有高导热地低热阻在散热部件上贴服性良好高绝绿的特点。

常规生产规格450MM*450M,可背胶,裁切模切等。如有特殊生产需求,亦可协商。

典型应用

光电产业:平板显示器,LCD- TV. TFT-LCD,内置电源模块,背光模组模块,LED照明设备
电脑产业:笔记型计算机,计算机外设相关设备,PC主机,工作站
网络服务器,PC服务器
网络产业:交換机,集线器,网络卡,调制解调器,传输设备
家电产业:饮水机、电磁炉、空调
其他产业:半导体照明设备,测试/控制医疗仪器,新能源汽车行业电源模块等

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