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导热硅胶片应用案例(一) 

导热硅胶片应用案例(二) 

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PC电脑/机顶盒
CPU(中央处理器)、NB(南北桥)、HDD(硬盘)、
NIC(网卡芯片)、Mosfet(三极管)
1:发热元件+散热器TSP3030/TSP3020
2:发热元件+机壳TSP3030/TSP3020
IC芯片,发热芯片和散热器之间;PCB板背面发热芯片处与机壳之间

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LED/ LCD电视
Thermal Pad垫片在TCP下面;
零度导热公司TSP300-K20系列给TCP IC散热
针对PCB背面的发热元器件散热处理。
采用导热硅胶片直接覆盖,一面接触发热元器件,一面接触支架结构。

导热硅胶片应用案例(三) 

导热硅胶片应用案例(四) 

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LED/笔电
PCB板(插件);铝基板(贴片);敷铜PCB(贴片)
发热源与机壳;发热源与散热器

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新能源汽车电池PACK中导热垫片使用分解

导热硅胶片应用案例(五) 

导热硅胶片应用案例(六) 

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动力电池水冷板或箱底部位/动力电池加热片部位

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两轮电摩、电动自行车控制器/电池

导热硅胶片应用案例(七) 

导热硅胶片应用案例(八) 

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DC-DC转换器

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5G基站/伴侣

导热硅胶片应用案例(九) 

导热硅胶片应用案例(十) 

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通讯

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路由器

导热硅胶片应用案例(十一) 

导热硅胶片应用案例(十二) 

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手机

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安防/ 交换机