导热相变材料
产品说明
导热相变材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳。导热相变材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
优点
高导热性：导热性能接近于导热硅脂
可靠性：在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户模切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变(湖状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴
典型应用
光微处理器、存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件、功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等
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产品主要参数
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